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FPC-CBL(凸包类)

  • 板类型: FPC-CBL(凸包类)
  • 产品工艺: 化学镍金(凸包特殊工艺)
  • 工艺参数: Ni:2-3um、Au:0.045-0.075um
  • 基铜: 35μm
  • 线宽线距: 0.22/0.1±0.02mm
  • 最小孔径: 0.2mm
  • 成品板厚: 0.4±0.03mm(含凸包高度)
  • 应用范围: 用于打印机设备

  • 产品参数
  • 板类型: FPC-CBL(凸包类)
  • 产品工艺: 化学镍金(凸包特殊工艺)
  • 工艺参数: Ni:2-3um、Au:0.045-0.075um
  • 基铜: 35μm
  • 线宽线距: 0.22/0.1±0.02mm
  • 最小孔径: 0.2mm
  • 成品板厚: 0.4±0.03mm(含凸包高度)
  • 应用范围: 用于打印机设备
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