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X-ray
适用制程：SMT锡膏印刷后及回流焊后，回流焊后电路板检查， 可检BGA等内焊点元件焊接，FPC走线扫描
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1.适用制程：SMT锡膏印刷后及回流焊后，回流焊后电路板检查， 可检BGA等内焊点元件焊接，FPC走线扫描
2. 50°倾斜满足全视角检测需求；
3. 自动追踪目标点；
4. 最大检测区域300x300mm
- Equipment parameters
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1.适用制程：SMT锡膏印刷后及回流焊后，回流焊后电路板检查， 可检BGA等内焊点元件焊接，FPC走线扫描
2. 50°倾斜满足全视角检测需求；
3. 自动追踪目标点；
4. 最大检测区域300x300mm